MediaTek potrebbe presentare Dimensity 1200, il suo primo chipset da 6 nm, il 20 gennaio

Dopo aver condiviso i piani per portare il suo SoC Dimensity 800U sul mercato indiano, il produttore di chip taiwanese MediaTek è pronto a lanciare il suo nuovo chipset di punta più tardi a gennaio. Secondo quanto riferito, il prossimo chipset MediaTek si chiamerà Dimensity 1200 e competerà con Snapdragon 865, il chipset di punta di Qualcomm dell'anno scorso.

In un post ufficiale di Weibo, MediaTek ha annunciato un file evento di lancio per il 20 gennaio. L'azienda rimuoverà i nuovi prodotti Dimensity con una tecnologia superiore. Ci aspettiamo che la società tolga gli involucri dal SoC Dimensity 1200, il suo chipset di punta per il 2021, in questo evento di lancio. Si dice che sia basato sul nodo di processo 6nm e potrebbe alimentare il prossimo smartphone Redmi K40. Puoi vedere il poster teaser per l'evento allegato di seguito:

Specifiche di MediaTek Dimensity 1200 (rumorose)

Un leaker cinese, soprannominato Digital Chat Station, ha recentemente condiviso un post su Weibo. La perdita descrive in dettaglio il nuovo chipset MediaTek Dimensity 1200. Il leaker ha affermato di aver dato un'occhiata al foglio delle specifiche ufficiale e, secondo il post, il processore MediaTek sarà in grado di "Per battere la frequenza ordinaria Snapdragon 865".

Il tipster suggerisce che lo sarà il nuovo SoC MediaTek costruito sul nodo di processo a 6 nm, che sarà la prima volta per l'azienda. I suoi chipset Dimensity di generazione precedente erano costruiti sul nodo del processo 7nm. Quindi, questo significa che il chipset Dimensity 1200 conterrà più transistor rispetto ai suoi predecessori e, di conseguenza, dovrebbe fornire prestazioni migliori e rendere gli smartphone più efficienti dal punto di vista energetico.

La perdita rivela anche che il chipset Dimensity 1200 includerà un file core Cortex-A78 primario con clock a 3.0Ghz, tre core A78 con clock a 2.6Ghz e quattro core Cortex-A55 aggiuntivi con clock a 2.0Ghz. Quindi, il chipset dovrebbe fornire velocità migliori rispetto ai chipset Dimensity 1000+ e Dimensity 1000C di generazione precedente.

Inoltre, oltre agli aggiornamenti della CPU, sarà presente il nuovo SoC MediaTek un modem 5G migliore per una migliore velocità di rete. Ci saranno anche un nuovo processore di segnali di immagine (ISP) che dovrebbe migliorare notevolmente le prestazioni della fotocamera.

Secondo i rapporti, dopo il suo lancio, i produttori di smartphone come Vivo, Realme, Oppo e iQOO saranno i primi utilizzatori. Quindi, ci aspettiamo che i futuri smartphone di queste aziende presentino il SoC Dimensity 1200.